报告概览与背景

随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能提升的核心路径。其中，采用倒装芯片+ABF载板的封装方案，已成为7nm及以下制程CPU、GPU和AI芯片的标准配置。

ABF载板使用由味之素开发的Build-up Film作为介电层，具备低介电常数、高耐热性和微细线路加工能力，能有效支撑数千乃至上万个I/O引脚的高速互联需求。当前，英伟达H100、AMD MI300等旗舰AI芯片均依赖多片ABF载板实现高性能封装。

但与此同时，上游ABF膜材90%以上由味之素独家供应，形成“一源独大”的供应链风险。在此背景下，发展国产ABF载板技术和材料体系，已成为国家战略层面的紧迫任务。

关键数据与趋势解读

以下是近年来全球ABF载板市场规模及增长预测：

数据来源：TSR、Yole Development、SEMI与中国券商联合研报综合模拟

• 中国市场占比约28%，但本土化率不足5%，进口依赖度极高。
• 预计到2026年，AI相关芯片对ABF载板的需求占比将超过40%，成为最大增长引擎。
• 单颗高端GPU需4–6片ABF载板，远超传统芯片的1–2片，显著拉动单位价值量。

核心驱动因素与挑战分析

驱动因素

主要挑战与壁垒

用户/客户洞察

不同类型的终端用户对ABF载板的需求重点正在发生深刻变化：

未满足需求机会点：

• 提供“国产ABF兼容材料+本地服务响应”的一体化解决方案
• 开发适用于Chiplet异构集成的新一代布线架构
• 构建“设计—材料—制造”三位一体的国产生态联盟

技术创新与应用前沿

材料端突破进展

制造端国产化进程

注：目前仍普遍依赖进口ABF膜材，自研材料替代尚需2–3年攻坚期。

未来趋势预测

总结：战略建议与投资启示

ABF载板虽小，却是决定中国能否突破高端芯片“最后一公里”的关键拼图。面对味之素的技术封锁与全球供应紧张的局面，国产替代已从“可选项”变为“必选项”。

战略建议

投资者识别真突破的三大指标：

1. 是否进入国际大厂或头部AI芯片公司的认证清单；
2. 小批量订单良率是否稳定在90%以上；
3. 是否拥有独立知识产权的材料配方或核心工艺专利。

❗单纯“通线”或“送样”仅为起点，商业化量产才是终极考验。

展望2026年，随着AI服务器持续放量、国产芯片生态逐步成熟，ABF载板将迎来“量价齐升+国产替代”双重红利。尽管完全摆脱味之素控制仍需时日，但这场“隐形冠军”的突围之战，已经悄然打响。

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